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陶瓷電鍍、陶瓷線路板

主要電鍍半導體、金屬等材料表面鍍鎳、錫、金、合金等工藝,分別采用化學電鍍和物理電鍍工藝,電鍍層膜厚度可以精準控制,高品質的質量也得到了行業內高度認可。

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  主要電鍍半導體、金屬等材料表面鍍鎳、錫、金、合金等工藝,分別采用化學電鍍和物理電鍍工藝,電鍍層膜厚度可以精準控制,高品質的質量也得到了行業內高度認可。
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半導體晶體

主要性能參數