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鍍金

系中性鍍金工藝,其鍍金層柔軟,呈檸檬黃色,純度高達99.99%,專用于晶體管、集成電路和其他半導體元器件。生產線既可掛鍍又可滾鍍,產品結晶細致,具有優良的可焊性及機械性能,溶液穩定,鍍層耐酸蝕,接觸電阻為0.3μΩ。

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鍍金工藝
  系中性鍍金工藝,其鍍金層柔軟,呈檸檬黃色,純度高達99.99%,專用于晶體管、集成電路和其他半導體元器件。生產線既可掛鍍又可滾鍍,產品結晶細致,具有優良的可焊性及機械性能,溶液穩定,鍍層耐酸蝕,接觸電阻為0.3μΩ。







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鍍光亮金,20倍顯微鏡外觀檢測。
鍍厚金,電腐蝕測試,腐蝕率0.01%以下。

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